可伐合金（4J29/Kovar）半导体精密顶针，细长轴+末端圆形凸缘一次车削成型，热膨胀系数低、尺寸稳定性高，适合半导体封装设备对尺寸一致性要求严格的精密顶针场合。我公司采用先进加工设备和严格质检体系，确保产品品质满足客户要求。

如何下单 

· 发送图纸：STEP / DWG / SolidWorks 均可，发到微信或邮箱

· 说明需求：加工数量、材质要求、表面处理要求 

· 工程师评审：免费审图，评估加工方案，24小时内报价 

· 确认下单：确认后安排生产，5-10个工作日交付

常见问题 

Q：只有3D模型没有2D图纸，可以报价吗？ 

A：可以，发STEP或SolidWorks源文件即可，有特殊公差要求在备注说明。

Q：图纸发过去多久能收到报价？ 

A：工程师收到图纸后24小时内回复报价，复杂件会提前沟通评估时间。 

Q：为什么半导体顶针要用可伐合金？ 

A：可伐合金热膨胀系数极低且稳定，在半导体设备高温工况下尺寸变化极小，确保顶针在反复使用中定位精度不漂移，这是普通不锈钢无法替代的核心优势。 

Q：加工出来尺寸不对怎么处理？ 

A：因加工原因导致的不合格，免费返工或重做。 

Q：图纸会保密吗？ 

A：可签NDA，图纸仅用于本次加工，不外传不留底。